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　　力鼎精密股份有限公司成立于2007年，系一在地的专业半导体制程设备制造及服务公司。草创初期，本公司的核心业务是供应半导体后段制程厂商所需的客制化设备，随后旋即扩展至应用于半导体后段封装、发光二极体(LED)封装及先进的晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、直通矽穿孔封装(TSV)等制程之超高真空溅镀系统；迄今，力鼎精密的产品包括全自动化的物理气相沉积(PVD)设备及客制化之设备与系统，我们将致力于半导体后段相关封装设备的开发。

　　由于本公司在半导体后段制程设备相关技术领域浸润日久，所以我们有信心提供客户高生产效率的客制化设备。为确保能继续满足我们客户的严格需求并符合最高标准，力鼎精密将永不懈怠地与客户及供应商维系最紧密的工作伙伴关系。展望未来，在优秀研发人员的奥援下，我们将不断地追求品质的提升，亦将持续提供最佳的设备与服务。