力鼎精密股份有限公司 (LPI) 于九月六日受台积电 (TSMC) 之邀, 在2018年SiP全球高峰会发表演说

演讲主题为『一协同合作模型为后段晶圆级封装产业有效率地开发上产线的制程设备』,本公司总裁Michael Lay先生分享一个合作模型, 该模式系开发一个完全客制化的PVD系统, 解决客户端的各种问题, 并在不到三年内, 经由持续改良(CIP), 达致最佳的产片数与稳定的稼动率, 在后段晶圆级封装产业上产线。

高峰会议程
产品型录 Robusta®满足高品质金属镀膜(PVD) 在高密度线路接点与微距线宽重布线路层(fine-pitch RDL)的晶圆级晶粒尺寸封装(WLCSP) 上对电性与日渐增的要求, 且是已验证过的解决方案。
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