力鼎精密股份有限公司 (LPI) 于九月六日受台積電 (TSMC) 之邀, 在2018年SiP全球高峰會發表演說

演講主題為『一協同合作模型為後段晶圓級封裝產業有效率地開發上產線的製程設備』,本公司總裁Michael Lay先生分享一個合作模型, 該模式係開發一個完全客製化的PVD系統, 解決客戶端的各種問題, 並在不到三年內, 經由持續改良 (CIP), 達致最佳的產片數與穩定的稼動率, 在後段晶圓級封裝產業上產線。

高峰會議程
產品型錄 Robusta®滿足高品質金屬鍍膜 (PVD) 在高密度線路接點與微距線寬重布線路層 (fine-pitch RDL)的晶圓級晶粒尺寸封裝 (WLCSP) 上對電性與日漸增的要求, 且是已驗證過的解決方案。
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